2020年9月初，高通宣布了骁龙4系处理器，将为入门手机带来5G芯片方案支持。
来自韩媒的报道称，知情人士透露，骁龙4系5G芯片将由三星参与代工，搭载上述芯片的产品将于明年陆续登场。遗憾的是，具体制程节点不详，从定位来看，猜测8nm可能性较高。
据悉，小米、OPPO和摩托罗拉等手机制造商已经决定在新设备中使用高通的新芯片组。另外，小米品牌将首发搭载该芯片的机型，也是旗下最便宜的5G手机，售价不足千元。
此外，三星代工高通骁龙4系芯片，也向外界传递了三星进军晶圆代工行业的决心。根据TrendForce统计预测，今年第三季度，三星在全球晶圆市场的份额为17.4%，台积电高达53.9%，虽然二者之间尚存差距，但三星已经有了与台积电同台竞争的资格。
值得一提的是，三星此前已经表示将投资133万亿韩元（约合7653亿元），旨在2030年前超越台积电登上全球第一大晶圆厂的宝座。