美国公布《芯片法案》投资30亿美元资助芯片封装行业

拜登政府11月21日美东时间宣布,将投入大约30亿美元(约合人民币215亿元)的资金,专门用于资助美国芯片封装行业。这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”,其资金来自《芯片与科学法案》中专门用于研发的110亿美元资金,与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。

这笔资金将由商务部的国家标准与技术研究所管理,该研究所将建立一个先进的封装试点设施,并为新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。

值得一提的是,这一投资计划是美国《芯片与科学法案》的第一个研发投资项目,表明美国政府对美国芯片封装行业的重视。

美国商务部表示,美国的芯片封装产能仅占全球的3%。相比之下,中国的封装产能估计占全球的38%。

美国商务部副部长劳里·洛卡西奥(Laurie Locascio)在宣布这一投资计划时表示,在美国制造芯片,然后把它们运到海外进行封装,这会给供应链和国家安全带来风险,这是无法接受的。

洛卡西奥声称,到2030年,美国“将拥有多个大批量先进封装设施,并成为最复杂芯片批量先进封装的全球领导者”。

洛卡西奥进一步表示,美国商务部预计将于2024年宣布其芯片封装计划的第一个材料和基板资助机会,而未来的投资将集中在其他封装技术以及更大范围的设计生态体系。

随着芯片行业的战略地位不断提高,2022年8月,拜登签署了《芯片与科学法案》,整体金额高达2800亿美元(约合人民币2万亿元),旨在重振美国的芯片制造业。

今年2月,美国政府启动了第一轮《芯片与科学法案》对半导体制造业的资助。截至目前,美国政府已累计收到超460份关于美国半导体制造及相关项目的激励申请。

在美国芯片法案的激励下,已经有不少外国企业计划将封装项目落地美国。此前,韩国芯片制造商SK海力士公司曾表示,将投资150亿美元在美国建立先进的封装设施。亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯也透露,该州正在与台积电进行谈判,可能在该州建设先进封装厂。

另据海峡导报11月18日报道,台积电创办人张忠谋在一场会议场合表示,竞争无可避免,但美国要重新建立像台积电规模的事业,短期内是不可能的。

至于美国商务部力拼2030年活化美国半导体产业,张忠谋说,这无论对韩国等地区而言,都会出现新竞争,“但坦白说,无论在哪个产业,竞争无可避免,韩国等地都是已经历过很多竞争才达到今天现况,竞争是常见的”。

谈及美国“芯片法案”,张忠谋说,吸引赴美设厂投资金额为520亿美元,其中390亿美元为美国政府补贴,但这是多年补贴合计总额,而台积电每年平均投资300亿美元,甚至更多,这是否能解读为美国吸引投资金额相对小。他重申,无论是美国“芯片法”或其他法案,“我觉得都是蛮浪费的”。

每日经济新闻综合证券时报、海峡导报

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