美国公布《芯片法案》投资30亿美元资助芯片封装行业

拜登政府11月21日美东时间宣布,将投入大约30亿美元(约合…

三星拿下高通订单,骁龙4系芯片首批将于明年开始上市

2020年9月初,高通宣布了骁龙4系处理器,将为入门手机带来…